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助焊剂,采用活性适中、润湿性好、可焊性优良
发布时间:2015-5-26    点击数:357

1、助焊剂体系选材科学,根据焊接机理特别针对无铅焊料(SnAgCu体系)而研制的,能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。

  2、具有优越的连续印刷性、抗挥发性强、脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。

  3、回流工艺窗口宽,在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。

  4、可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强,焊接不良率低。

  5、焊后残留物极少、免清洗、具有优越的ICT测试性能、表面绝缘电阻高,电气性能可靠。

  6、不含RoHS等环境禁用物质,是环保免清洗无铅焊锡膏。

来源:林源焊料


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