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分享不同类别锡膏的成分以及应用范围
发布时间:2015-5-26    点击数:282

大家都知道锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体,焊锡膏主要由助焊剂焊料粉组成,不同类别锡膏的成分以及应用范围你了解吗?

  有铅锡膏:主要成分Sn63/Pb37,温度是183℃,主要应用于各种电子产品(电脑板卡、消费类电子、通讯产品、仪器仪表、汽车电子、视频产品等)组装焊接,是应用最广泛的电子组装焊料。

  无铅锡膏:主要成分Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5,温度217℃,应用于绿色电子产品组装焊接,是取代含铅焊料的未来焊料,无铅锡膏将应用在电子产品制造的各个工艺中。

  低温锡膏:主要成分Sn42/Bi58,温度138℃,应用于低温焊接工艺(多层电路板焊接等)和无铅电子产品组装焊接等。

  高温锡膏:主要成分Sn10/Pb88/Ag2,温度268℃,应用于半导体器件封装焊接、高温焊接工艺(多层电路板焊接等)、高温工作下的元器件焊接等。

  不锈钢焊膏:主要成分特殊合金,温度280-320℃,应用于不锈钢材料制成的工艺品焊接,不锈钢片与其他材料(铜、锡、镀镍等金属)之间的焊接。

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